식각공정까지 끝나면 필요 없는 부분은 모두 깎여 나간 상태입니다. 이제 남은 건 빈 구조입니다. 여기에 다시 물질을 쌓아 올려야 비로소 반도체가 완성됩니다. 이 과정이 바로 증착공정입니다. 증착공정은 말 그대로 재료를 얇게 쌓는 과정입니다. 눈에 보이지 않을 정도로 얇은 막을 웨이퍼 위에 원자 단위로 쌓아 올립니다. 이 얇은 막이 트랜지스터, 배선, 절연층의 기반이 됩니다. 쉽게 말하면 … JBA-006 증착공정이란? 반도체는 어떻게 원자 단위로 쌓아 올려질까 계속 읽기