식각과 증착, 이온주입까지 반복되면서 반도체는 여러 층으로 쌓여갑니다. 그런데 문제는 하나 생깁니다. 표면이 점점 울퉁불퉁해진다는 겁니다. 이 상태로는 다음 공정을 진행할 수 없습니다. 그래서 반도체는 다시 연마됩니다. 이 과정이 바로 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정입니다. 1. 🪞 CMP공정이란 무엇인가 CMP는 화학적 힘과 기계적 힘을 동시에 이용해 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 공정입니다. 쉽게 말하면 반도체를 거울처럼 갈아내는 … JBA-009 CMP공정이란? 반도체는 왜 거울처럼 평평해야 할까 계속 읽기