식각공정까지 끝나면 필요 없는 부분은 모두 깎여 나간 상태입니다.
이제 남은 건 빈 구조입니다.
여기에 다시 물질을 쌓아 올려야 비로소 반도체가 완성됩니다.
이 과정이 바로 증착공정입니다.
- 🧱 증착공정이란 무엇인가
증착공정은 말 그대로 재료를 얇게 쌓는 과정입니다.
눈에 보이지 않을 정도로 얇은 막을 웨이퍼 위에 원자 단위로 쌓아 올립니다. 이 얇은 막이 트랜지스터, 배선, 절연층의 기반이 됩니다.
쉽게 말하면 식각이 깎는 작업이라면, 증착은 그 반대로 쌓는 작업입니다.
- 🔬 왜 이렇게 얇게 쌓아야 하나
반도체는 나노미터 단위 구조입니다.
두껍게 쌓으면 전기가 새고, 얇지 않으면 미세 회로 구현이 불가능합니다. 그래서 원자 몇 개 두께 수준까지 정밀하게 제어합니다.
- ⚙️ 증착의 종류
증착 방식은 크게 두 가지로 나뉩니다.
CVD(화학 기상 증착)는 가스를 반응시켜 얇은 막을 형성하는 방식이고, PVD(물리 기상 증착)는 물질을 증발시켜 표면에 붙이는 방식입니다.
요즘은 여기서 한 단계 더 발전해 ALD(원자층 증착)까지 적용되면서 원자 단위 제어가 가능한 수준까지 정밀해졌습니다.
- 🧠 왜 중요한 공정인가
증착은 단순한 코팅 작업이 아닙니다.
반도체 구조를 이루는 “층 자체”를 만드는 과정입니다.
이 단계가 정확하지 않으면 뒤 공정 전체가 무너집니다.
- 🏭 핵심 장비 기업
증착 장비 시장은 몇몇 기업이 주도하고 있습니다.
해외에서는 미국의 Applied Materials와 Lam Research, 일본의 Tokyo Electron이 핵심 기업입니다.
국내에서는 유진테크, 주성엔지니어링, 원익IPS가 대표 기업입니다.
노광과 식각 이후에도, 증착 단계에서 다시 한번 장비 기업들의 경쟁이 이어지는 구조입니다.
- 💰 투자 포인트
AI 반도체, HBM, 고성능 GPU가 발전할수록 반도체 내부의 층 구조는 점점 더 많아집니다.
층이 늘어나면 증착 횟수도 함께 늘어나고, 이는 곧 장비 수요 증가로 이어집니다.
결국 미세화와 고성능화가 진행될수록 증착 공정의 중요성은 계속 커집니다.
- 🧩 식각과 증착의 관계
식각이 깎는 과정이라면, 증착은 다시 쌓는 과정입니다.
이 두 공정이 반복되면서 반도체 구조가 층층이 완성되어 갑니다.
오늘은 반도체를 깎은 뒤 다시 원자 단위로 쌓는 과정을 이해했습니다.
다음 글에서는 이 구조를 전기적으로 동작하게 만드는 이온주입 공정을 살펴보겠습니다.
📚 JBA 다음 편
JBA-007 이온주입공정
이온주입공정이란? 반도체는 어떻게 전기가 흐르게 될까
🚀 진스브리프 한 줄 요약:
증착공정은 원자 단위로 물질을 쌓아 올려 반도체 구조를 만드는 핵심 기반 공정입니다.
관련 글도 함께 참고하시면 흐름을 이해하는 데 도움이 됩니다.
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📌 오늘 기억할 것
✔ 증착은 물질을 원자 단위로 쌓아 올리는 공정이다.
✔ CVD, PVD에서 ALD까지 기술이 발전하고 있다.
✔ Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron이 글로벌 장비 시장을 주도한다.
✔ 국내에서는 유진테크, 주성엔지니어링, 원익IPS가 대표 기업이다.
※ 본 콘텐츠는 정보 제공 및 학습 목적으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 매수·매도 추천이 아닙니다.
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