진스브리프(JBA)는 반도체 공정을 처음부터 끝까지 이해할 수 있도록 구성된 시리즈입니다.
웨이퍼에서 시작해 노광, 식각, 증착, 이온주입, 열처리, CMP까지 이어지며
실제 반도체가 만들어지는 전체 흐름을 단계별로 설명합니다.
새 글은 순서대로 추가되며 본 페이지에서 모두 확인할 수 있습니다.
기초
JBA-001 반도체란 무엇인가
JBA-002 웨이퍼란 무엇인가
전공정
JBA-003 반도체 전공정이란
JBA-004 노광공정이란
JBA-005 식각공정이란
JBA-006 증착공정이란
JBA-007 이온주입공정이란
JBA-008 열처리공정이란
JBA-009 CMP공정이란
JBA-010 스트립·세정공정이란
이 시리즈는 계속 업데이트됩니다. 새로운 글이 발행되면 이 페이지에도 순서대로 추가됩니다.
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