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이온주입공정까지 끝났습니다.

실리콘 안에는 붕소와 인 같은 원소가 들어갔습니다.

그런데 아직 끝이 아닙니다.

주입한 원소들은 아직 제자리를 찾지 못한 상태입니다.

그래서 반도체는 다시 한 번 매우 높은 온도로 가열합니다.

이 과정이 바로 열처리(Annealing) 공정입니다.

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순수한 실리콘은 원래 전기가 거의 흐르지 않는 물질입니다.

그런데 우리가 쓰는 CPU와 HBM은 전기를 자유자재로 다루며 계산하고 저장합니다.

똑같은 실리콘인데, 대체 언제부터 전기가 흐르는 물질로 바뀌는 걸까요.

그 답이 바로 이온주입공정에 있습니다.

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식각공정까지 끝나면 필요 없는 부분은 모두 깎여 나간 상태입니다.

이제 남은 건 빈 구조입니다.

여기에 다시 물질을 쌓아 올려야 비로소 반도체가 완성됩니다.

이 과정이 바로 증착공정입니다.

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노광공정까지 끝나면 회로는 그려져 있는 상태입니다.

하지만 이 상태는 아직 반도체가 아닙니다.

그림일 뿐입니다.

이제 진짜 중요한 단계가 시작됩니다. 필요 없는 부분을 깎아내는 과정, 식각공정입니다.

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웨이퍼가 준비됐습니다.

그런데 아직 그 위에는 아무것도 없습니다.

이제 웨이퍼 위에 회로를 그리는 작업이 시작됩니다.

반도체 공정에서 가장 유명한 단계, 바로 노광공정입니다.

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웨이퍼가 준비됐다고 해서 반도체가 완성되는 것은 아닙니다.

이제부터는 이 매끄러운 원판 위에 사람 머리카락보다 수천 배 얇은 회로를 하나씩 만들어 가야 합니다.

이 과정을 통틀어 전공정(Front-End Process)이라고 부릅니다.

반도체 기술력의 대부분은 바로 이 전공정에서 결정됩니다.

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스마트폰, AI 서버, 자동차.

이 모든 제품 안에는 반도체가 들어 있습니다.

그런데 그 반도체는 처음부터 작은 칩 모양으로 만들어지는 것이 아닙니다.

모든 반도체는 피자처럼 생긴 거대한 원판 하나에서 시작됩니다.

그 원판의 이름이 바로 웨이퍼(Wafer)입니다.

삼성전자, SK하이닉스, TSMC. 세계 모든 반도체 회사가 가장 먼저 만드는 것이 바로 이 웨이퍼입니다.

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아침에 눈을 뜨면 휴대폰 알람이 울립니다.

ChatGPT에게 질문을 하고,
자동차는 스스로 앞차와의 거리를 유지하며,
AI는 수많은 데이터를 순식간에 계산합니다.

이 모든 순간의 중심에는
손톱보다 작은 칩 하나가 있습니다.

우리는 매일 수십 번씩 사용하면서도,
정작 그 안에서 무슨 일이 벌어지는지는 잘 모릅니다.

오늘은 그 작은 칩,
반도체가 무엇인지 가장 쉬운 언어로 설명드립니다.

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이 숫자 하나로 지난 주 한국 증시가 들썩였습니다.

근데 삼성전자와 SK하이닉스는 발표 당일 오히려 빠졌습니다.

왜였을까요. 돈이 다른 곳으로 움직이기 시작했기 때문입니다.

3대 메가프로젝트의 진짜 수혜는 삼성전자와 SK하이닉스가 아닙니다. 그 두 회사가 돈을 쏟아붓는 곳에 있습니다.

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