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식각과 증착, 이온주입까지 반복되면서 반도체는 여러 층으로 쌓여갑니다.

그런데 문제는 하나 생깁니다.

표면이 점점 울퉁불퉁해진다는 겁니다.

이 상태로는 다음 공정을 진행할 수 없습니다.

그래서 반도체는 다시 연마됩니다.

이 과정이 바로 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정입니다.