식각과 증착, 이온주입까지 반복되면서 반도체는 여러 층으로 쌓여갑니다.
그런데 문제는 하나 생깁니다.
표면이 점점 울퉁불퉁해진다는 겁니다.
이 상태로는 다음 공정을 진행할 수 없습니다.
그래서 반도체는 다시 연마됩니다.
이 과정이 바로 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정입니다.
진 (Jin) — 개인 투자자로서 공시, 실적 자료, 산업 리포트를 직접 확인하며 분석 글을 작성합니다. 단순 뉴스 요약이 아니라, 숫자 이면에 있는 의미와 시장 반응의 이유를 정리하는 데 집중합니다. 특정 종목 추천이나 매수·매도 권유는 하지 않으며, 투자 판단에 필요한 사실 관계를 명확히 전달하는 것을 목표로 합니다.