CMP공정까지 끝났다면 이제 반도체는 거의 완성된 걸까요?
사실 아직 끝이 아닙니다.
웨이퍼 위에는 포토레지스트, 슬러리, 금속 오염물, 미세입자가 그대로 남아 있습니다.
이 상태에서 다음 공정을 진행하면 불량률은 급격히 올라갑니다.
그래서 반도체는 공정이 끝날 때마다 벗기고 씻는 과정을 반복합니다.
오늘은 스트립공정과 세정공정이 왜 수율을 결정하는 핵심 공정인지 알아보겠습니다.
진 (Jin) — 개인 투자자로서 공시, 실적 자료, 산업 리포트를 직접 확인하며 분석 글을 작성합니다. 단순 뉴스 요약이 아니라, 숫자 이면에 있는 의미와 시장 반응의 이유를 정리하는 데 집중합니다. 특정 종목 추천이나 매수·매도 권유는 하지 않으며, 투자 판단에 필요한 사실 관계를 명확히 전달하는 것을 목표로 합니다.