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CMP공정까지 끝났다면 이제 반도체는 거의 완성된 걸까요?

사실 아직 끝이 아닙니다.

웨이퍼 위에는 포토레지스트, 슬러리, 금속 오염물, 미세입자가 그대로 남아 있습니다.

이 상태에서 다음 공정을 진행하면 불량률은 급격히 올라갑니다.

그래서 반도체는 공정이 끝날 때마다 벗기고 씻는 과정을 반복합니다.

오늘은 스트립공정과 세정공정이 왜 수율을 결정하는 핵심 공정인지 알아보겠습니다.