“GPU 옆이 아니라 GPU 위에 메모리를 올린다.” 삼성전자가 이런 발상의 차세대 AI 메모리 구조 zHBM을 처음 공개했습니다. GPU와 메모리 사이의 거리가 짧아질수록 AI 연산 속도와 전력 효율을 동시에 높일 수 있기 때문에, 이번 발표는 단순 신제품 공개를 넘어 AI 반도체의 메모리 배치 방식 자체를 바꾸려는 시도로 읽힙니다.
삼성전자 zHBM, 무엇이 다른가
지금까지 HBM은 GPU(연산장치) 옆에 나란히 배치되는 구조였습니다. 기존에는 GPU와 HBM을 기판 위에서 연결해야 했지만, 삼성전자 zHBM은 GPU 위에 직접 적층하는 구조를 목표로 합니다. 데이터가 이동하는 거리 자체를 물리적으로 줄이는 방식입니다.
AI 추론 시장이 커지면서 처리해야 할 데이터량이 급증하고 있고, 기존처럼 옆에 배치하는 구조만으로는 대역폭과 전력 효율에 한계가 뚜렷해지고 있다는 게 업계 진단입니다. 삼성전자 zHBM은 이 병목을 구조적으로 풀어보려는 접근입니다.
공개된 수치와 ‘목업’이라는 전제
삼성은 개발 중인 HBM5를 기준으로 최대 8배 수준의 성능을 제시했습니다. 전성비(전력 대비 성능)는 최대 3배 향상, 열 저항은 절반 이상 낮췄다는 설명도 함께였습니다.
다만 이번에 공개된 건 실제 양산 제품이 아니라 ‘목업(Mock-up)’입니다. 형태와 기능을 시각적으로 보여주는 모형 단계로, 기술 비전과 설계 방향을 제시한 것에 가깝습니다. 즉, 투자자 입장에서는 ‘기술 가능성’을 확인한 것이지, 곧바로 실적이 발생하는 단계는 아닙니다.
같은 무대, SK하이닉스는 무엇을 보여줬나
이번 FMS 2026에서 두 회사가 꺼낸 카드는 성격이 달랐습니다. 삼성전자 zHBM 공개는 ‘메모리 구조’ 제안이었고, SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBF 표준 규격을 삼성보다 앞서 공개하며 ‘메모리 생태계’ 쪽에 무게를 실었습니다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 새로운 메모리 계층을 추가해 AI 데이터 처리 효율을 높이려는 개념입니다.
트렌드포스는 2026년 HBM 시장 점유율을 삼성전자 20%→28%, SK하이닉스 59%→50%로 전망하고 있습니다. 격차는 여전히 크지만, 조금씩 좁혀지는 흐름으로 볼 수 있습니다.
투자자는 어떻게 봐야 할까
이번 발표에서 눈여겨볼 건 ‘기술 경쟁력’과 ‘즉시 실적’을 구분해서 보는 시각입니다. 삼성전자 zHBM 구조는 다음 네 가지 전제를 빼놓고 해석하면 기대가 앞서갈 수 있습니다.
□ 목업 공개
□ 양산 전 단계
□ 고객사 채택 필요
□ 상용화까지 시간 필요
AI 메모리 경쟁이 이제 ‘누가 더 빠른 HBM을 만드냐’를 넘어 ‘어떤 구조로 병목을 풀 것이냐’는 방향으로 확장되고 있다는 점, 그리고 삼성과 SK가 서로 다른 전략 카드를 꺼냈다는 점이 이번 FMS 2026의 핵심입니다.
투자 포인트
- 삼성전자 zHBM은 양산 제품이 아닌 차세대 구조 제안 단계
- AI 메모리 경쟁이 성능 경쟁에서 구조 경쟁으로 확장되는 중
- 삼성(zHBM, 구조)과 SK하이닉스(HBF, 생태계)의 전략 차이 확인
- HBM 시장 점유율은 삼성 쪽으로 서서히 이동하는 추세지만 격차는 여전
- 기술 발표와 실적 반영 시점은 다를 수 있음
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삼성전자 zHBM은 AI 메모리 구조를 바꾸려는 새로운 시도지만, 아직은 양산보다 가능성을 보여준 단계입니다.
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AI 반도체 경쟁에서 더 중요한 건 무엇이라고 보시나요? 더 빠른 메모리일까요, 새로운 구조일까요, 아니면 패키징 기술일까요?
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이 글은 정보 제공을 목적으로 하며, 특정 종목에 대한 매수·매도 추천이 아닙니다. 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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