SK하이닉스 HBM4 16단, 몰래 먼저 움직였다?… 삼성·마이크론은 지금 어디쯤

칩을 딱 4층 더 쌓았을 뿐인데, 요즘 반도체 업계가 은근히 술렁이고 있습니다.

HBM4가 12단에서 16단으로 올라가면 용량이 36GB에서 48GB로, 33% 늘어납니다. 숫자만 보면 별거 아닌 것 같은데, 이 4단 차이가 실제로는 “누가 먼저 물건을 대량으로 안정적으로 만들어내느냐”를 가르는 기준이 되고 있습니다.

그럼 지금 이 16단 HBM4, 어디까지 와 있을까요.

HBM4 16단 메모리와 AI 데이터센터 서버

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삼성전자 HBM5·zHBM 로드맵 공개, 목표 성능 2배·8배의 의미

삼성전자가 HBM4E 다음 세대 메모리 로드맵을 공개했습니다. 개발 중인 HBM5는 HBM4E 대비 성능을 2배로 높이는 것을 목표로 하고, 차세대 3D 메모리 zHBM은 목표치가 8배까지 올라갑니다.

쉽게 말하면, 메모리를 GPU 옆에 나란히 두던 방식에서 GPU 위에 바로 쌓아 올리는 방식으로 바뀌는 겁니다.

삼성전자 HBM5 zHBM 차세대 메모리 로드맵

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엔비디아 루빈 울트라 HBM 8단 검토, 12단 경쟁은 끝나는 걸까

엔비디아가 차세대 AI 가속기 루빈 울트라의 HBM 구성을 검토하고 있습니다. 기존 12단 HBM4E 외에 8단 HBM4E, 심지어 8단 HBM4까지 여러 대안을 시험 중이라는 보도가 나오면서, 삼성전자·SK하이닉스의 고적층 경쟁 전략도 다시 살펴볼 시점이 됐습니다.

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삼성전자 zHBM 공개, GPU 위에 메모리를 쌓는 시대 오나

“GPU 옆이 아니라 GPU 위에 메모리를 올린다.” 삼성전자가 이런 발상의 차세대 AI 메모리 구조 zHBM을 처음 공개했습니다. GPU와 메모리 사이의 거리가 짧아질수록 AI 연산 속도와 전력 효율을 동시에 높일 수 있기 때문에, 이번 발표는 단순 신제품 공개를 넘어 AI 반도체의 메모리 배치 방식 자체를 바꾸려는 시도로 읽힙니다.

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