중국 HBM 수율 25%, D램은 되는데 왜 TSV에서 막힐까?

업계에서 거론되는 수율 추정치에 따르면, 중국 CXMT가 HBM3를 100개 만들 때 최종적으로 사용 가능한 제품은 약 25개 수준입니다. 그런데 이 수율 문제를 D램 자체의 미세공정 기술만으로 설명하기는 어렵습니다. 여러 장의 D램을 쌓고 연결하는 HBM 후공정과 적층 과정도 중요한 변수이기 때문입니다.

HBM 적층 구조와 수직 TSV 배선 개념도

더 읽기

삼성전자 HBM5·zHBM 로드맵 공개, 목표 성능 2배·8배의 의미

삼성전자가 HBM4E 다음 세대 메모리 로드맵을 공개했습니다. 개발 중인 HBM5는 HBM4E 대비 성능을 2배로 높이는 것을 목표로 하고, 차세대 3D 메모리 zHBM은 목표치가 8배까지 올라갑니다.

쉽게 말하면, 메모리를 GPU 옆에 나란히 두던 방식에서 GPU 위에 바로 쌓아 올리는 방식으로 바뀌는 겁니다.

삼성전자 HBM5 zHBM 차세대 메모리 로드맵

더 읽기

8월 반도체 일정 총정리, 엔비디아·금통위·잭슨홀까지 한눈에

8월은 반도체 투자자에게 중요한 일정이 연달아 이어집니다.

수출물가지수부터 엔비디아 실적, 한국은행 금통위, 잭슨홀 미팅까지 반도체주와 증시 흐름에 영향을 줄 수 있는 이벤트가 한 달 안에 몰려 있습니다.

이번 8월 반도체 일정을 한눈에 정리했습니다.

더 읽기

삼성전자 zHBM 공개, GPU 위에 메모리를 쌓는 시대 오나

“GPU 옆이 아니라 GPU 위에 메모리를 올린다.” 삼성전자가 이런 발상의 차세대 AI 메모리 구조 zHBM을 처음 공개했습니다. GPU와 메모리 사이의 거리가 짧아질수록 AI 연산 속도와 전력 효율을 동시에 높일 수 있기 때문에, 이번 발표는 단순 신제품 공개를 넘어 AI 반도체의 메모리 배치 방식 자체를 바꾸려는 시도로 읽힙니다.

더 읽기

키미 K3 쇼크와 반도체 정점론, HBM 투자는 끝난 걸까

몇 년 동안 시장은 하나의 공식을 믿었다. AI 성장은 곧 엔비디아 상승이었고, 엔비디아 상승은 곧 반도체 투자 확대였다.

그런데 최근 이 공식에 균열이 생기기 시작했다. 중국 스타트업 문샷AI가 공개한 오픈소스 모델 ‘키미 K3’가 일부 평가에서 미국 상위권 모델과 경쟁 가능한 수준이라는 평가를 받으며, 세계인공지능대회(WAIC) 개막을 앞두고 시장을 흔들었다. 같은 시기 일본에서는 반도체 대장주 키옥시아가 하루 만에 큰 폭으로 밀렸고, 필라델피아반도체지수도 고점 대비 크게 후퇴하며 조정 국면에 들어섰다는 분석이 나온다.

같은 기간 삼성전자와 SK하이닉스도 예외는 아니었다. 7월 들어 두 종목 모두 두 자릿수대 조정을 겪었다.

다만 이 흐름을 단순히 “AI 투자가 끝났다”로 해석하는 것은 성급하다는 지적도 나온다. 지금 시장에서 벌어지는 일은 AI에 대한 신뢰가 무너지는 것이 아니라, AI를 둘러싼 투자 기준과 돈의 방향이 다시 계산되는 과정이라는 분석이 많다.

더 읽기

티엘비 -50% 폭락? 감자가 아니었다… 권리락 뒤 다시 보는 AI 반도체 PCB 기업

“이거 감자한 거 아니야?”

어제까지 분명 수익권이었던 종목이, 하루 자고 일어나니 계좌에서 반토막이 나 있으면 누구나 이런 생각부터 듭니다. 매입가는 그대로인데 현재가만 딱 절반으로 떨어져 있고, 수익률은 -48%. 처음 보면 정말 감자(자본금 감소)라도 당한 줄 착각하기 쉽습니다.

그런데 실제로 확인해보니 이건 감자가 아니었습니다. 오히려 정반대, 무상증자로 인한 권리락 효과였습니다. 티엘비(356860)를 예로 이 착시가 왜 생기는지, 그리고 그 너머에 있는 진짜 투자 포인트는 무엇인지 정리해보겠습니다.

더 읽기