엔비디아 루빈 울트라 HBM 8단 검토, 12단 경쟁은 끝나는 걸까

엔비디아가 차세대 AI 가속기 루빈 울트라의 HBM 구성을 검토하고 있습니다. 기존 12단 HBM4E 외에 8단 HBM4E, 심지어 8단 HBM4까지 여러 대안을 시험 중이라는 보도가 나오면서, 삼성전자·SK하이닉스의 고적층 경쟁 전략도 다시 살펴볼 시점이 됐습니다.

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HBM보다 원가 비중이 크다? 엔비디아 베라 루빈의 ‘소캠2’가 뭐길래

AI 반도체 이야기에서 가장 먼저 떠오르는 메모리는 단연 HBM입니다. 그런데 엔비디아의 차세대 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)을 뜯어보면, 조금 이상한 숫자가 하나 등장합니다.

HBM4보다 원가 비중이 더 큰 메모리가 있습니다. 바로 SOCAMM2(소캠2)입니다.

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삼성전자 zHBM 공개, GPU 위에 메모리를 쌓는 시대 오나

“GPU 옆이 아니라 GPU 위에 메모리를 올린다.” 삼성전자가 이런 발상의 차세대 AI 메모리 구조 zHBM을 처음 공개했습니다. GPU와 메모리 사이의 거리가 짧아질수록 AI 연산 속도와 전력 효율을 동시에 높일 수 있기 때문에, 이번 발표는 단순 신제품 공개를 넘어 AI 반도체의 메모리 배치 방식 자체를 바꾸려는 시도로 읽힙니다.

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AI 메모리 경쟁의 숨은 병목, HBM 테스트 공정이 주목받는 이유

같은 재료로 빵을 굽는다고 모두 같은 빵이 나오는 건 아닙니다.

오븐 온도를 몇 도로 맞췄는지, 몇 분을 구웠는지 확인하지 않으면 겉은 타고 속은 안 익은 빵이 그대로 팔려나갈 수 있습니다. 반도체도 마찬가지입니다. 잘 만드는 것과, 잘 만들어졌는지 확인하는 것은 전혀 다른 기술입니다.

HBM4와 AI 반도체 시대로 들어서면서, 시장의 시선이 ‘더 잘 만드는 기업’에서 ‘더 정확하게 걸러내는 기업’으로 조금씩 옮겨가고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 적층 구조라, 일반 메모리보다 검증해야 할 지점이 훨씬 많아졌기 때문입니다.

이 흐름 속에서 왜 테스트 소켓, 프로브, 검사 장비 기업들이 새롭게 주목받고 있는지 정리해보겠습니다.

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엔비디아 다음 AI 서버는 어떻게 바뀔까? Vera Rubin 공급망 총정리

엔비디아가 다시 한 번 AI 시장의 판을 흔들 준비를 하고 있습니다.

이번에는 단순히 GPU 성능이 좋아지는 정도가 아닙니다. AI 서버를 구성하는 구조 자체가 바뀌고 있습니다.

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삼성전자 파운드리 사업부의 분위기가 달라지고 있습니다.

수년째 적자의 상징처럼 여겨졌던 이 사업부에서 최근 흑자 전환 기대감이 커지고 있습니다.

시장에서는 흑자 자체보다, 왜 지금 이 시점에 이런 변화가 가능해졌는지에 더 주목하고 있습니다.

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