ASML에 이어 TSMC까지.
최근 며칠 사이 반도체 공급망 최상단에 있는 두 기업이 나란히 시장의 예상을 뛰어넘는 신호를 보냈습니다. AI 반도체 투자가 과열됐다는 우려, 이제 정점을 찍은 것 아니냐는 목소리가 계속 나오는 가운데, 정작 실제로 장비를 팔고 칩을 만드는 기업들의 숫자는 정반대 방향을 가리키고 있습니다.
이번엔 세계 최대 파운드리 기업 TSMC 차례입니다. 이 회사의 실적이 왜 단순한 한 기업의 성적표를 넘어서는 의미를 갖는지 살펴보겠습니다.
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반도체 슈퍼사이클, 정말 끝나가는 걸까요.
최근 몇 주 사이 이런 얘기가 부쩍 늘었습니다. AI 반도체 투자가 과열됐다는 우려, 메모리 가격 상승세가 둔화되고 있다는 전망까지 겹치면서, 이번 사이클도 슬슬 끝물 아니냐는 목소리가 나오고 있습니다.
그런데 정작 반도체 장비 업계의 최상단에 있는 기업, ASML은 정반대 신호를 보냈습니다. 시장이 걱정하는 사이, 실제 현장에서 장비를 만드는 기업은 뭐라고 말하고 있을까요.
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건물을 지을 때 줄자 없이 눈대중으로만 세운다면 어떻게 될까요.
기둥 하나가 몇 밀리미터만 틀어져도, 층이 쌓일수록 그 오차는 걷잡을 수 없이 커집니다. 결국 무너지는 건 가장 마지막 층이 아니라 처음부터 잘못 잰 그 지점입니다.
반도체도 마찬가지입니다. 회로를 새기고, 깎고, 쌓아 올리는 것만큼이나 중요한 과정이 하나 더 있습니다. 지금 이 공정이 정확히 원하는 두께로, 정확히 원하는 위치에 만들어졌는지 ‘측정’하는 일입니다. 이것이 바로 계측공정, Metrology입니다.
테스트공정이 완성된 칩의 작동 여부를 확인하는 마지막 관문이었다면, 계측은 그보다 훨씬 앞선 단계에서 매 순간 숫자로 답을 요구하는 과정입니다. 오늘은 이 계측공정이 무엇이고, 왜 AI 반도체 시대에 그 중요성이 커지고 있는지 살펴보겠습니다.
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같은 재료로 빵을 굽는다고 모두 같은 빵이 나오는 건 아닙니다.
오븐 온도를 몇 도로 맞췄는지, 몇 분을 구웠는지 확인하지 않으면 겉은 타고 속은 안 익은 빵이 그대로 팔려나갈 수 있습니다. 반도체도 마찬가지입니다. 잘 만드는 것과, 잘 만들어졌는지 확인하는 것은 전혀 다른 기술입니다.
HBM4와 AI 반도체 시대로 들어서면서, 시장의 시선이 ‘더 잘 만드는 기업’에서 ‘더 정확하게 걸러내는 기업’으로 조금씩 옮겨가고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 적층 구조라, 일반 메모리보다 검증해야 할 지점이 훨씬 많아졌기 때문입니다.
이 흐름 속에서 왜 테스트 소켓, 프로브, 검사 장비 기업들이 새롭게 주목받고 있는지 정리해보겠습니다.
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AI 반도체 경쟁은 이제 GPU 성능 하나로 결정되지 않습니다.
HBM으로 메모리 병목을 풀고, 첨단 패키징으로 여러 칩을 연결하고, 전력으로 이 모든 걸 가동하는 전체 생태계 경쟁으로 확장되고 있습니다.
이번엔 그 연결 과정에서 생기는 또 다른 병목을 다룹니다. 그 중심에 유리기판이 있습니다.
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수년째 적자의 상징처럼 여겨졌던 이 사업부에서 최근 흑자 전환 기대감이 커지고 있습니다.
시장에서는 흑자 자체보다, 왜 지금 이 시점에 이런 변화가 가능해졌는지에 더 주목하고 있습니다.
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