SK하이닉스 HBM4 16단, 몰래 먼저 움직였다?… 삼성·마이크론은 지금 어디쯤

칩을 딱 4층 더 쌓았을 뿐인데, 요즘 반도체 업계가 은근히 술렁이고 있습니다.

HBM4가 12단에서 16단으로 올라가면 용량이 36GB에서 48GB로, 33% 늘어납니다. 숫자만 보면 별거 아닌 것 같은데, 이 4단 차이가 실제로는 “누가 먼저 물건을 대량으로 안정적으로 만들어내느냐”를 가르는 기준이 되고 있습니다.

그럼 지금 이 16단 HBM4, 어디까지 와 있을까요.

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삼성전자 HBM5·zHBM 로드맵 공개, 목표 성능 2배·8배의 의미

삼성전자가 HBM4E 다음 세대 메모리 로드맵을 공개했습니다. 개발 중인 HBM5는 HBM4E 대비 성능을 2배로 높이는 것을 목표로 하고, 차세대 3D 메모리 zHBM은 목표치가 8배까지 올라갑니다.

쉽게 말하면, 메모리를 GPU 옆에 나란히 두던 방식에서 GPU 위에 바로 쌓아 올리는 방식으로 바뀌는 겁니다.

삼성전자 HBM5 zHBM 차세대 메모리 로드맵

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엔비디아 루빈 울트라 HBM 8단 검토, 12단 경쟁은 끝나는 걸까

엔비디아가 차세대 AI 가속기 루빈 울트라의 HBM 구성을 검토하고 있습니다. 기존 12단 HBM4E 외에 8단 HBM4E, 심지어 8단 HBM4까지 여러 대안을 시험 중이라는 보도가 나오면서, 삼성전자·SK하이닉스의 고적층 경쟁 전략도 다시 살펴볼 시점이 됐습니다.

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브로드컴, 매출 86% 늘었는데 주가는 왜 떨어졌나

매출은 86% 늘었고 AI 반도체 매출은 전년보다 221% 증가했습니다. 그런데 브로드컴 주가는 실적 발표 후 시간외 거래에서 오히려 떨어졌습니다. 왜 이런 일이 벌어졌을까요?

핵심은 4분기 가이던스와 이미 높아진 시장의 기대치였습니다. 오늘 숫자로 하나씩 풀어보겠습니다.

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엔비디아 2분기 실적 발표, 숫자보다 더 중요한 4가지

엔비디아가 8월 26일 미국 증시 마감 후 FY2027 2분기 실적을 발표한다. 한국 시간으로는 8월 27일 새벽이다. 시장이 이번 엔비디아 실적 발표에 이렇게까지 촉각을 곤두세우는 이유는 단순하다. 실적이 잘 나올지가 아니라, 이미 높아질 대로 높아진 시장의 기대치를 이번에도 한 단계 더 넘어설 수 있는지가 관건이기 때문이다.

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리벨리온 상장, 왜 8월에서 또 밀렸나

“리벨리온 상장”을 검색하면 아직도 “8월 예심 청구” 관련 기사가 많이 보입니다.

하지만 지금 상황은 그때와 많이 달라졌습니다.

당초 올해 8월 한국거래소에 상장예비심사를 청구할 것이란 전망이 나왔지만, 현재는 2027년 상반기 코스피 상장을 목표로 일정이 조정된 상황입니다.

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키미 K3, 3배 싼데 성능은 어디까지 따라왔나

2.8조 파라미터.

896개 전문가 모듈.

그중 토큰 하나를 처리할 때 실제로 활성화되는 전문가는 16개.

숫자만 보면 거대한 모델이지만, 키미 K3가 주목받은 이유는 단순히 모델을 크게 만든 데 있지 않습니다.

긴 문맥을 처리하는 방식과 필요한 전문가만 선택하는 구조를 통해, 거대한 모델을 상대적으로 효율적으로 운용하도록 설계했다는 점이 핵심입니다.

그런데 이 모델에는 별도의 논란도 따라붙었습니다.

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삼성전자 zHBM 공개, GPU 위에 메모리를 쌓는 시대 오나

“GPU 옆이 아니라 GPU 위에 메모리를 올린다.” 삼성전자가 이런 발상의 차세대 AI 메모리 구조 zHBM을 처음 공개했습니다. GPU와 메모리 사이의 거리가 짧아질수록 AI 연산 속도와 전력 효율을 동시에 높일 수 있기 때문에, 이번 발표는 단순 신제품 공개를 넘어 AI 반도체의 메모리 배치 방식 자체를 바꾸려는 시도로 읽힙니다.

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삼성이 노리는 건 칩 한 개가 아니라 고객 전체였다

몇 달 전 삼성 파운드리는 네덜란드의 작은 AI 스타트업 칩을 만들었습니다.

이번에는 다릅니다.

상대는 브로드컴입니다.

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삼성은 왜 남의 AI칩을 만들어줄까

삼성전자 하면 갤럭시에 들어가는 ‘엑시노스’가 먼저 떠오릅니다.

그런데 최근 삼성은 자기 이름도 없는 AI칩을 만들었습니다.

네덜란드의 한 AI 스타트업이 설계한 칩을, 삼성이 그대로 찍어낸 겁니다.

삼성은 왜 자기 브랜드도 있으면서 남의 칩까지 만들어주는 걸까요?

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