몇 년 동안 시장은 하나의 공식을 믿었다. AI 성장은 곧 엔비디아 상승이었고, 엔비디아 상승은 곧 반도체 투자 확대였다.
그런데 최근 이 공식에 균열이 생기기 시작했다. 중국 스타트업 문샷AI가 공개한 오픈소스 모델 ‘키미 K3’가 일부 평가에서 미국 상위권 모델과 경쟁 가능한 수준이라는 평가를 받으며, 세계인공지능대회(WAIC) 개막을 앞두고 시장을 흔들었다. 같은 시기 일본에서는 반도체 대장주 키옥시아가 하루 만에 큰 폭으로 밀렸고, 필라델피아반도체지수도 고점 대비 크게 후퇴하며 조정 국면에 들어섰다는 분석이 나온다.
같은 기간 삼성전자와 SK하이닉스도 예외는 아니었다. 7월 들어 두 종목 모두 두 자릿수대 조정을 겪었다.
다만 이 흐름을 단순히 “AI 투자가 끝났다”로 해석하는 것은 성급하다는 지적도 나온다. 지금 시장에서 벌어지는 일은 AI에 대한 신뢰가 무너지는 것이 아니라, AI를 둘러싼 투자 기준과 돈의 방향이 다시 계산되는 과정이라는 분석이 많다.
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엔비디아 GPU를 사던 기업들이 이제는 직접 칩을 만들기 시작했습니다.
오픈AI, 앤트로픽, 구글, 아마존.
이 기업들이 모두 같은 방향으로 움직이고 있습니다. 바로 ‘직접 AI 칩을 만드는 것’입니다.
그동안 AI 반도체 시장을 사실상 독점해온 엔비디아. 하지만 이제 빅테크들은 GPU를 사는 것을 넘어 직접 설계하는 시대로 들어가고 있습니다. 그리고 그 과정에서 삼성전자 파운드리가 다시 주목받고 있습니다.
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반도체 슈퍼사이클, 정말 끝나가는 걸까요.
최근 몇 주 사이 이런 얘기가 부쩍 늘었습니다. AI 반도체 투자가 과열됐다는 우려, 메모리 가격 상승세가 둔화되고 있다는 전망까지 겹치면서, 이번 사이클도 슬슬 끝물 아니냐는 목소리가 나오고 있습니다.
그런데 정작 반도체 장비 업계의 최상단에 있는 기업, ASML은 정반대 신호를 보냈습니다. 시장이 걱정하는 사이, 실제 현장에서 장비를 만드는 기업은 뭐라고 말하고 있을까요.
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건물을 지을 때 줄자 없이 눈대중으로만 세운다면 어떻게 될까요.
기둥 하나가 몇 밀리미터만 틀어져도, 층이 쌓일수록 그 오차는 걷잡을 수 없이 커집니다. 결국 무너지는 건 가장 마지막 층이 아니라 처음부터 잘못 잰 그 지점입니다.
반도체도 마찬가지입니다. 회로를 새기고, 깎고, 쌓아 올리는 것만큼이나 중요한 과정이 하나 더 있습니다. 지금 이 공정이 정확히 원하는 두께로, 정확히 원하는 위치에 만들어졌는지 ‘측정’하는 일입니다. 이것이 바로 계측공정, Metrology입니다.
테스트공정이 완성된 칩의 작동 여부를 확인하는 마지막 관문이었다면, 계측은 그보다 훨씬 앞선 단계에서 매 순간 숫자로 답을 요구하는 과정입니다. 오늘은 이 계측공정이 무엇이고, 왜 AI 반도체 시대에 그 중요성이 커지고 있는지 살펴보겠습니다.
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같은 재료로 빵을 굽는다고 모두 같은 빵이 나오는 건 아닙니다.
오븐 온도를 몇 도로 맞췄는지, 몇 분을 구웠는지 확인하지 않으면 겉은 타고 속은 안 익은 빵이 그대로 팔려나갈 수 있습니다. 반도체도 마찬가지입니다. 잘 만드는 것과, 잘 만들어졌는지 확인하는 것은 전혀 다른 기술입니다.
HBM4와 AI 반도체 시대로 들어서면서, 시장의 시선이 ‘더 잘 만드는 기업’에서 ‘더 정확하게 걸러내는 기업’으로 조금씩 옮겨가고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 적층 구조라, 일반 메모리보다 검증해야 할 지점이 훨씬 많아졌기 때문입니다.
이 흐름 속에서 왜 테스트 소켓, 프로브, 검사 장비 기업들이 새롭게 주목받고 있는지 정리해보겠습니다.
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