중국 HBM 수율 25%, D램은 되는데 왜 TSV에서 막힐까?

업계에서 거론되는 수율 추정치에 따르면, 중국 CXMT가 HBM3를 100개 만들 때 최종적으로 사용 가능한 제품은 약 25개 수준입니다. 그런데 이 수율 문제를 D램 자체의 미세공정 기술만으로 설명하기는 어렵습니다. 여러 장의 D램을 쌓고 연결하는 HBM 후공정과 적층 과정도 중요한 변수이기 때문입니다.

HBM 적층 구조와 수직 TSV 배선 개념도

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삼성 파운드리 테슬라 AI5 테이프아웃, 지금 어디까지 왔나

지난 4월 일론 머스크는 AI5 테이프아웃 완료를 직접 언급했습니다.

그리고 최근 삼성 파운드리의 2나노 생산 준비와 AI6 일정이 다시 주목받으면서, 당시 뉴스가 다시 의미를 갖기 시작했습니다.

그로부터 석 달이 지난 지금, 이 신호가 실제로 어디까지 왔는지 정리해봅니다.

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