중국 HBM 수율 25%, D램은 되는데 왜 TSV에서 막힐까?

업계에서 거론되는 수율 추정치에 따르면, 중국 CXMT가 HBM3를 100개 만들 때 최종적으로 사용 가능한 제품은 약 25개 수준입니다. 그런데 이 수율 문제를 D램 자체의 미세공정 기술만으로 설명하기는 어렵습니다. 여러 장의 D램을 쌓고 연결하는 HBM 후공정과 적층 과정도 중요한 변수이기 때문입니다.

HBM 적층 구조와 수직 TSV 배선 개념도

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