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AI 반도체 경쟁은 이제 GPU 성능 하나로 결정되지 않습니다.

HBM으로 메모리 병목을 풀고, 첨단 패키징으로 여러 칩을 연결하고, 전력으로 이 모든 걸 가동하는 전체 생태계 경쟁으로 확장되고 있습니다.

이번엔 그 연결 과정에서 생기는 또 다른 병목을 다룹니다. 그 중심에 유리기판이 있습니다.