칩을 딱 4층 더 쌓았을 뿐인데, 요즘 반도체 업계가 은근히 술렁이고 있습니다.
HBM4가 12단에서 16단으로 올라가면 용량이 36GB에서 48GB로, 33% 늘어납니다. 숫자만 보면 별거 아닌 것 같은데, 이 4단 차이가 실제로는 “누가 먼저 물건을 대량으로 안정적으로 만들어내느냐”를 가르는 기준이 되고 있습니다.
그럼 지금 이 16단 HBM4, 어디까지 와 있을까요.
진 (Jin) — 개인 투자자로서 공시, 실적 자료, 산업 리포트를 직접 확인하며 분석 글을 작성합니다. 단순 뉴스 요약이 아니라, 숫자 이면에 있는 의미와 시장 반응의 이유를 정리하는 데 집중합니다. 특정 종목 추천이나 매수·매도 권유는 하지 않으며, 투자 판단에 필요한 사실 관계를 명확히 전달하는 것을 목표로 합니다.
몇 달 전 삼성 파운드리는 네덜란드의 작은 AI 스타트업 칩을 만들었습니다.
이번에는 다릅니다.
상대는 브로드컴입니다.
진 (Jin) — 개인 투자자로서 공시, 실적 자료, 산업 리포트를 직접 확인하며 분석 글을 작성합니다. 단순 뉴스 요약이 아니라, 숫자 이면에 있는 의미와 시장 반응의 이유를 정리하는 데 집중합니다. 특정 종목 추천이나 매수·매도 권유는 하지 않으며, 투자 판단에 필요한 사실 관계를 명확히 전달하는 것을 목표로 합니다.
AI 반도체 경쟁은 이제 GPU 성능 하나로 결정되지 않습니다.
HBM으로 메모리 병목을 풀고, 첨단 패키징으로 여러 칩을 연결하고, 전력으로 이 모든 걸 가동하는 전체 생태계 경쟁으로 확장되고 있습니다.
이번엔 그 연결 과정에서 생기는 또 다른 병목을 다룹니다. 그 중심에 유리기판이 있습니다.
진 (Jin) — 개인 투자자로서 공시, 실적 자료, 산업 리포트를 직접 확인하며 분석 글을 작성합니다. 단순 뉴스 요약이 아니라, 숫자 이면에 있는 의미와 시장 반응의 이유를 정리하는 데 집중합니다. 특정 종목 추천이나 매수·매도 권유는 하지 않으며, 투자 판단에 필요한 사실 관계를 명확히 전달하는 것을 목표로 합니다.