엔비디아 루빈 울트라 HBM 8단 검토, 12단 경쟁은 끝나는 걸까

엔비디아가 차세대 AI 가속기 루빈 울트라의 HBM 구성을 검토하고 있습니다. 기존 12단 HBM4E 외에 8단 HBM4E, 심지어 8단 HBM4까지 여러 대안을 시험 중이라는 보도가 나오면서, 삼성전자·SK하이닉스의 고적층 경쟁 전략도 다시 살펴볼 시점이 됐습니다.

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엔비디아 실적은 좋은데 주가는 왜 빠졌나

매출도 예상보다 좋았다.
EPS도 예상보다 좋았다.
다음 분기 매출 가이던스도 예상보다 높았다.

그런데 엔비디아 주가는 빠졌다.

8월 26일 미국 장 마감 후 발표된 엔비디아의 2026 회계연도 2분기(FY2027 Q2) 실적은 시장 예상치를 모두 웃돌았습니다. 하지만 발표 직후 시간외 거래에서 주가는 -1.21% 하락했습니다. (참고로 정규장 -1.59% 하락은 실적 발표 전, 장중 흐름에 따른 움직임입니다.) 숫자는 분명히 좋았는데, 시장은 왜 불안해했을까요.

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HBM보다 원가 비중이 크다? 엔비디아 베라 루빈의 ‘소캠2’가 뭐길래

AI 반도체 이야기에서 가장 먼저 떠오르는 메모리는 단연 HBM입니다. 그런데 엔비디아의 차세대 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)을 뜯어보면, 조금 이상한 숫자가 하나 등장합니다.

HBM4보다 원가 비중이 더 큰 메모리가 있습니다. 바로 SOCAMM2(소캠2)입니다.

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TSMC가 보여준 AI 반도체 현실 — 77% 폭증한 실적, 정점론은 틀렸나

ASML에 이어 TSMC까지.

최근 며칠 사이 반도체 공급망 최상단에 있는 두 기업이 나란히 시장의 예상을 뛰어넘는 신호를 보냈습니다. AI 반도체 투자가 과열됐다는 우려, 이제 정점을 찍은 것 아니냐는 목소리가 계속 나오는 가운데, 정작 실제로 장비를 팔고 칩을 만드는 기업들의 숫자는 정반대 방향을 가리키고 있습니다.

이번엔 세계 최대 파운드리 기업 TSMC 차례입니다. 이 회사의 실적이 왜 단순한 한 기업의 성적표를 넘어서는 의미를 갖는지 살펴보겠습니다.

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엔비디아 독점이 흔들린다 — 빅테크 자체 칩 경쟁과 삼성의 기회

엔비디아 GPU를 사던 기업들이 이제는 직접 칩을 만들기 시작했습니다.

오픈AI, 앤트로픽, 구글, 아마존.

이 기업들이 모두 같은 방향으로 움직이고 있습니다. 바로 ‘직접 AI 칩을 만드는 것’입니다.

그동안 AI 반도체 시장을 사실상 독점해온 엔비디아. 하지만 이제 빅테크들은 GPU를 사는 것을 넘어 직접 설계하는 시대로 들어가고 있습니다. 그리고 그 과정에서 삼성전자 파운드리가 다시 주목받고 있습니다.

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AI 반도체 마지막 병목, 삼성·SK·LG가 유리기판에 수조원을 거는 이유

AI 반도체 경쟁은 이제 GPU 성능 하나로 결정되지 않습니다.

HBM으로 메모리 병목을 풀고, 첨단 패키징으로 여러 칩을 연결하고, 전력으로 이 모든 걸 가동하는 전체 생태계 경쟁으로 확장되고 있습니다.

이번엔 그 연결 과정에서 생기는 또 다른 병목을 다룹니다. 그 중심에 유리기판이 있습니다.

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엔비디아 다음 AI 서버는 어떻게 바뀔까? Vera Rubin 공급망 총정리

엔비디아가 다시 한 번 AI 시장의 판을 흔들 준비를 하고 있습니다.

이번에는 단순히 GPU 성능이 좋아지는 정도가 아닙니다. AI 서버를 구성하는 구조 자체가 바뀌고 있습니다.

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