AI 반도체 경쟁은 이제 GPU 성능 하나로 결정되지 않습니다.
HBM으로 메모리 병목을 풀고, 첨단 패키징으로 여러 칩을 연결하고, 전력으로 이 모든 걸 가동하는 전체 생태계 경쟁으로 확장되고 있습니다.
이번엔 그 연결 과정에서 생기는 또 다른 병목을 다룹니다. 그 중심에 유리기판이 있습니다.
진 (Jin) — 개인 투자자로서 공시, 실적 자료, 산업 리포트를 직접 확인하며 분석 글을 작성합니다. 단순 뉴스 요약이 아니라, 숫자 이면에 있는 의미와 시장 반응의 이유를 정리하는 데 집중합니다. 특정 종목 추천이나 매수·매도 권유는 하지 않으며, 투자 판단에 필요한 사실 관계를 명확히 전달하는 것을 목표로 합니다.
