엔비디아가 차세대 AI 가속기 루빈 울트라의 HBM 구성을 검토하고 있습니다. 기존 12단 HBM4E 외에 8단 HBM4E, 심지어 8단 HBM4까지 여러 대안을 시험 중이라는 보도가 나오면서, 삼성전자·SK하이닉스의 고적층 경쟁 전략도 다시 살펴볼 시점이 됐습니다.
📌 무슨 일이 있었나 — 아직 확정되지 않은 HBM 사양
반도체 분석업체 세미애널리시스는 최근 분석에서, 엔비디아가 루빈 울트라의 HBM4E 사양을 12단에서 8단으로 낮추는 방향을 검토하고 있다고 밝혔습니다.
이보다 앞서 시장조사업체 트렌드포스는 8월 4일 발표에서, 엔비디아가 12단 HBM4E를 기준안으로 유지하되 3분기 초부터 8단 등 낮은 사양의 대안까지 함께 평가하기 시작했다고 설명했습니다. 두 분석을 종합하면 최종 사양은 아직 정해지지 않았다는 점이 핵심입니다.
HBM(고대역폭메모리)이 무엇인지부터 짚고 넘어가면 이해가 쉽습니다. D램을 수직으로 쌓아 GPU에 데이터를 빠르게 공급하는 메모리로, AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품입니다.
📌 왜 검토하나 — 제한된 HBM을 어떻게 배분할 것인가
트렌드포스는 이번 검토의 배경으로 세 가지를 꼽았습니다. 2027년 D램 공급 부족으로 HBM 생산에 배정할 수 있는 웨이퍼 물량이 제한적이라는 점, 12단 HBM4E의 인증·수율이 아직 불확실하다는 점, 그리고 HBM 가격 상승에 따른 공급업체의 생산능력 부담입니다.
즉 이번 검토는 단순히 ‘HBM을 싸게 만들겠다’는 원가 절감이 아니라, 제한된 HBM을 어떻게 배분해 AI 가속기의 성능과 공급량을 동시에 맞출지에 가깝습니다. 트렌드포스에 따르면 루빈 울트라 세대의 1차 목표는 데이터 입출력 속도이고, GPU 출하량 확대는 그다음 문제입니다.
HBM 용량은 ‘스택 수 × 스택당 D램 수 × D램 한 개의 용량’으로 결정됩니다. 적층 단수는 이 용량에 직접 영향을 주지만, 대역폭은 ‘스택 수 × 데이터 통로 폭 × 전송 속도’로 별도로 계산되기 때문에 단수 하나로만 결정되는 건 아닙니다.
📌 삼성전자·SK하이닉스는 어떻게 되나 — 단수 하나로 판단하기 어려운 이유
두 회사 모두 이미 12단 HBM4E 샘플 경쟁에 뛰어든 상태입니다. 삼성전자는 5월 29일 12단 HBM4E 샘플을 세계 최초로 출하하며 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 개선했다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 6월 18일 같은 12단 샘플을 주요 고객사에 보내며 전력 효율 20% 이상, 열 저항 17% 개선을 발표했습니다.
| 구분 | 삼성전자 | SK하이닉스 |
|---|---|---|
| 샘플 출하일 | 5월 29일 | 6월 18일 |
| 에너지 효율 | 16%↑ | 전력 효율 20%↑ |
| 열 저항 | 14%↓ | 17%↓ |
| 전송 속도 | 핀당 최대 16Gbps | 핀당 최대 16Gbps |
다만 이걸 ’12단 경쟁이 불리해졌다’로 읽기보다는 ‘단수 하나로 경쟁력을 판단하기 어려워졌다’는 쪽에 가깝습니다. ZDNet코리아의 8월 26일 보도에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 현재 엔비디아향 HBM4(6세대) 공급에서 8단 비중을 늘리고 있습니다. 이는 루빈 울트라에 탑재될 차세대 HBM4E(7세대) 사양 검토와는 별개의 흐름이지만, 업계 전반에서 적층 단수를 유연하게 조정하는 움직임이 이미 나타나고 있다는 참고 지표는 됩니다.
참고로 삼성전자가 GPU 위에 메모리를 쌓는 zHBM 구조를 최근 공개한 것도, 적층 단수 외에 다양한 기술적 접근이 함께 시도되고 있다는 별도의 흐름으로 볼 수 있습니다.
📌 독자가 챙겨야 할 관점 — 줄인 만큼, 어디로 가는가
공급 부족은 가격에도 영향을 미칩니다. DB증권은 2027년 HBM4 판매가격이 전년 대비 약 70% 오를 것으로 내다봤고, 골드만삭스는 삼성전자의 2027년 HBM 가격 상승률 전망치를 14%에서 44%로 상향했습니다. 공급이 빠듯해지고 가격이 오를수록, 더 높은 적층을 고집하는 선택의 비용 부담도 함께 커집니다.
엔비디아 실적 발표에서도 데이터센터 성장세와 메모리 원가 부담이 함께 언급된 바 있어, 이번 사양 검토도 그 연장선으로 볼 수 있습니다.
메모리 경쟁의 다음 단계로 HBM 이후 등장한 HBF 개념도 함께 살펴보면, 적층 단수만으로 기업 경쟁력을 판단하기 어렵다는 점이 더 분명해집니다.
줄어든 HBM 용량만큼 확보된 공급 여력과 비용을 엔비디아가 시스템 어디에 재배분할지는, 아직은 확인이 필요한 부분입니다.
투자 포인트
– 루빈 울트라의 최종 HBM 구성이 무엇으로 확정되는가
– 12단 HBM4E의 실제 인증·수율과 공급 가능 물량은 어느 정도인가
– 엔비디아가 HBM 용량과 공급 부담을 줄이는 대신 시스템 전체에서 무엇을 우선하는가
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HBM 경쟁도 적층 단수만이 아니라 공급·수율·비용을 함께 따지는 방향으로 움직이고 있습니다.
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적층 단수보다 수율과 원가 효율이 더 중요해지는 흐름, 반도체 기업을 볼 때 여러분은 어떤 지표를 가장 먼저 확인하시나요?
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진 (Jin) — 개인 투자자로서 공시, 실적 자료, 산업 리포트를 직접 확인하며 분석 글을 작성합니다. 단순 뉴스 요약이 아니라, 숫자 이면에 있는 의미와 시장 반응의 이유를 정리하는 데 집중합니다. 특정 종목 추천이나 매수·매도 권유는 하지 않으며, 투자 판단에 필요한 사실 관계를 명확히 전달하는 것을 목표로 합니다.