같은 재료로 빵을 굽는다고 모두 같은 빵이 나오는 건 아닙니다.
오븐 온도를 몇 도로 맞췄는지, 몇 분을 구웠는지 확인하지 않으면 겉은 타고 속은 안 익은 빵이 그대로 팔려나갈 수 있습니다. 반도체도 마찬가지입니다. 잘 만드는 것과, 잘 만들어졌는지 확인하는 것은 전혀 다른 기술입니다.
HBM4와 AI 반도체 시대로 들어서면서, 시장의 시선이 ‘더 잘 만드는 기업’에서 ‘더 정확하게 걸러내는 기업’으로 조금씩 옮겨가고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 적층 구조라, 일반 메모리보다 검증해야 할 지점이 훨씬 많아졌기 때문입니다.
이 흐름 속에서 왜 테스트 소켓, 프로브, 검사 장비 기업들이 새롭게 주목받고 있는지 정리해보겠습니다.
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2024년 5월, 2025년 3월, 그리고 2026년 7월.
같은 문 앞에서 세 번이나 발걸음을 돌린 사람이 있다면 어떤 생각이 들까요. 문이 잘못된 걸까, 아니면 매번 열쇠가 조금씩 달랐던 걸까요.
HLB의 간암 신약 리보세라닙이 그런 상황에 놓여 있습니다. 세 번째 보완요구서한(CRL)을 받았지만, 이번에는 앞선 두 번과 원인 자체가 다릅니다. 약물의 효능이나 안전성 문제가 아니라, 파트너사인 항서제약의 제조시설에서 나온 ‘Form 483’이라는 문서 한 장이 발목을 잡았습니다.
이번 CRL의 원인은 앞선 글에서 다뤘으니, 이번에는 그 이후 HLB가 밟고 있는 대응 과정에 집중해보겠습니다.
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웨이퍼 위에 수천 개의 회로가 새겨지고, 검사공정까지 통과했습니다.
그럼 이제 바로 제품으로 출하될까요.
아닙니다. 웨이퍼가 완성됐다고 해서 곧바로 제품이 되는 것은 아닙니다. 출하되기 전까지 반드시 통과해야 하는 과정이 남아 있습니다.
눈으로 보이지 않는 전기적 오류, 고온 환경에서 발생하는 문제, 실제 동작 과정에서 나타나는 불량을 찾아내야 합니다.
반도체의 마지막 관문, 테스트 공정을 알아봅니다.
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수천억 원이 투입된 반도체 웨이퍼에서 마지막 순간 불량이 발견된다면 어떻게 될까요.
반도체는 완성되고 나서 검사하지 않습니다.
공정이 끝날 때마다, 나노 단위로 계속 검사합니다.
왜 반도체 회사들이 검사장비에 수천억 원을 투자하는지, 오늘 그 이유를 알아봅니다.
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지난 4월 일론 머스크는 AI5 테이프아웃 완료를 직접 언급했습니다.
그리고 최근 삼성 파운드리의 2나노 생산 준비와 AI6 일정이 다시 주목받으면서, 당시 뉴스가 다시 의미를 갖기 시작했습니다.
그로부터 석 달이 지난 지금, 이 신호가 실제로 어디까지 왔는지 정리해봅니다.
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세 번째 CRL.
그런데 이번에는 이유가 조금 달랐습니다.
많은 투자자들은 ‘또 CMC 문제인가?’ 정도로 이해했습니다.
리보세라닙 때문이 아니라, FDA가 다른 의약품을 실사하다가 같은 제조시설을 문제 삼으면서 신약 허가까지 영향을 받은 것으로 알려졌습니다.
왜 이런 일이 가능했을까요.
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일론 머스크의 X(옛 트위터)가 결제 서비스 ‘X 머니(X Money)’의 서비스 영역을 확대하고 있습니다.
많은 사람들이 이걸 그냥 새로운 핀테크 서비스 하나로 보고 있습니다.
하지만 머스크가 진짜 원하는 건 결제 그 자체가 아닙니다.
그가 노리는 건 훨씬 큰 그림입니다.
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AI 버블 논쟁은 여전히 계속되고 있습니다.
그런데 바로 이 시점, SK하이닉스는 미국 나스닥 상장에서 265억 달러, 약 40조원을 조달했습니다.
상장 첫날 ADR은 공모가보다 14% 높게 거래를 시작했습니다.
AI 버블이라면, 이 돈은 왜 몰렸을까요.
(더 보기…)이번 주 증시는 AI 버블 논쟁과 HLB 급락이라는 굵직한 이벤트가 동시에 발생했습니다.
하지만 실제 수급을 보면 시장은 AI를 떠난 것이 아니라 다른 곳으로 이동하고 있었습니다.
이번 주 돈이 어디로 흘렀는지 정리합니다.
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HLB 주가가 급락했습니다.
시장이 가장 민감하게 반응한 단어는 하나였습니다.
FDA CRL.
하지만 여기서 중요한 질문이 있습니다. FDA는 왜 다시 승인 문턱에서 제동을 걸었을까요.
이번 문제는 약효일까요, 아니면 바이오 기업들이 가장 넘기 어려워하는 제조·품질관리 문제일까요.
지금부터 정리합니다.
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