수년째 적자의 상징처럼 여겨졌던 이 사업부에서 최근 흑자 전환 기대감이 커지고 있습니다.
시장에서는 흑자 자체보다, 왜 지금 이 시점에 이런 변화가 가능해졌는지에 더 주목하고 있습니다.
(더 보기…)[작성자:] hiphip77776@gmail.com
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실외기 없는 에어컨은 가능할까? 100년 냉각 기술이 바뀌는 순간
한여름 밤.
창문을 닫아도 어디선가 ‘웅-‘ 하는 소리가 들립니다.
밖을 보면 건물 외벽마다 실외기가 뜨거운 바람을 내뿜고 있습니다.
당연하게 여겨왔지만, 사실 이 원리는 100년째 그대로입니다.
그런데 최근 이 100년짜리 기술을 바꾸려는 움직임이 시작됐습니다.
핵심은 냉매가 아니라 자석입니다.
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왜 한성크린텍은 AI 반도체 시대에 주목받을까? 답은 ‘초순수’입니다
AI 반도체 투자 확대의 수혜주라고 하면 대부분 엔비디아, HBM, 장비기업을 먼저 떠올립니다.
그런데 정작 반도체 공장이 완성되기 위해 반드시 필요한 기업은 잘 알려져 있지 않습니다.
최근 삼성전자 평택 공장과 SK하이닉스 용인 클러스터 관련 수주가 이어지면서, 한성크린텍이 다시 시장의 관심을 받고 있습니다.
칩을 만드는 회사는 아니지만, 반도체 공장이 커질수록 함께 성장하는 이유를 알아보겠습니다.
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삼성전자 2분기 실적, 7월 7일 100조 매출 돌파 가능할까
7일 아침, 삼성전자가 올해 가장 많이 언급될 숫자 하나를 공개합니다.
바로 분기 매출 100조원 돌파 여부입니다.
7월 7일 삼성전자 2분기 잠정실적 발표를 시작으로 국내 증시의 2분기 실적 시즌이 본격적으로 열립니다. 오늘은 내일 발표에서 정확히 무엇을 봐야 하는지 미리 정리해드립니다.
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앤트로픽이 삼성전자를 선택한 이유, AI 로직칩 전쟁이 시작됐다
AI 반도체 시장에서 요즘 가장 뜨거운 단어는 엔비디아가 아닙니다.
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바로 자체 칩입니다.
구글은 이미 오래전부터 TPU를 써왔고, 오픈AI는 최근 브로드컴과 손잡고 첫 추론용 칩을 공개했습니다. 메타와 마이크로소프트도 자체 반도체 개발에 속도를 내고 있습니다.
그리고 이번엔 클로드 개발사 앤트로픽 차례입니다. 그런데 이 회사가 손을 내민 곳이 삼성전자라는 소식이 나왔습니다. -
JBA-010 스트립·세정공정이란? 반도체는 왜 공정마다 계속 씻을까
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CMP공정까지 끝났다면 이제 반도체는 거의 완성된 걸까요?
사실 아직 끝이 아닙니다.
웨이퍼 위에는 포토레지스트, 슬러리, 금속 오염물, 미세입자가 그대로 남아 있습니다.
이 상태에서 다음 공정을 진행하면 불량률은 급격히 올라갑니다.
그래서 반도체는 공정이 끝날 때마다 벗기고 씻는 과정을 반복합니다.
오늘은 스트립공정과 세정공정이 왜 수율을 결정하는 핵심 공정인지 알아보겠습니다. -
진스브리프 주간 수급 브리핑 #002 | 국민연금 리밸런싱
국민연금 리밸런싱, 이번 주 코스피 급락의 진짜 원인일까
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이번 주 코스피는 롤러코스터 그 자체였습니다.
지난주 반도체 업황 우려로 시작된 하락은 이번 주 초 절정에 달했습니다. 화요일 코스피는 장중 10% 가까이 급락하며 사이드카가 두 차례나 발동됐고, 지수는 9000선에서 8200선까지 밀려났습니다.
이 급락의 배경에는 국민연금이 있었습니다. -
JBA 반도체 시리즈 전체 보기
진스브리프(JBA)는 반도체 공정을 처음부터 끝까지 이해할 수 있도록 구성된 시리즈입니다.
웨이퍼에서 시작해 노광, 식각, 증착, 이온주입, 열처리, CMP까지 이어지며
실제 반도체가 만들어지는 전체 흐름을 단계별로 설명합니다.새 글은 순서대로 추가되며 본 페이지에서 모두 확인할 수 있습니다.
기초
JBA-001 반도체란 무엇인가
JBA-002 웨이퍼란 무엇인가
전공정
JBA-003 반도체 전공정이란
JBA-004 노광공정이란
JBA-005 식각공정이란
JBA-006 증착공정이란
JBA-007 이온주입공정이란
JBA-008 열처리공정이란
JBA-009 CMP공정이란
JBA-010 스트립·세정공정이란
이 시리즈는 계속 업데이트됩니다. 새로운 글이 발행되면 이 페이지에도 순서대로 추가됩니다.
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JBA-009 CMP공정이란? 반도체는 왜 거울처럼 평평해야 할까
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식각과 증착, 이온주입까지 반복되면서 반도체는 여러 층으로 쌓여갑니다.
그런데 문제는 하나 생깁니다.
표면이 점점 울퉁불퉁해진다는 겁니다.
이 상태로는 다음 공정을 진행할 수 없습니다.
그래서 반도체는 다시 연마됩니다.
이 과정이 바로 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정입니다. -
JBA-008 열처리공정이란? 왜 반도체는 다시 뜨겁게 구워야 할까
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이온주입공정까지 끝났습니다.
실리콘 안에는 붕소와 인 같은 원소가 들어갔습니다.
그런데 아직 끝이 아닙니다.
주입한 원소들은 아직 제자리를 찾지 못한 상태입니다.
그래서 반도체는 다시 한 번 매우 높은 온도로 가열합니다.
이 과정이 바로 열처리(Annealing) 공정입니다.