HLB FDA VAI 판정, CRL 이후 진짜 달라진 것은 무엇인가

HLB 주가를 무너뜨렸던 FDA CRL.

시장은 제조·품질 문제를 가장 큰 리스크로 봤습니다.

그런데 이후 FDA 현장 실사 결과가 VAI(Voluntary Action Indicated)로 알려지면서 분위기가 바뀌고 있습니다.

그렇다면 VAI는 정확히 어떤 의미일까요. 그리고 이것이 리보세라닙 병용요법 승인 과정에서 어떤 변수가 될 수 있을까요.

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JBA-013 반도체 계측공정이란? 수율을 결정하는 측정 기술

건물을 지을 때 줄자 없이 눈대중으로만 세운다면 어떻게 될까요.

기둥 하나가 몇 밀리미터만 틀어져도, 층이 쌓일수록 그 오차는 걷잡을 수 없이 커집니다. 결국 무너지는 건 가장 마지막 층이 아니라 처음부터 잘못 잰 그 지점입니다.

반도체도 마찬가지입니다. 회로를 새기고, 깎고, 쌓아 올리는 것만큼이나 중요한 과정이 하나 더 있습니다. 지금 이 공정이 정확히 원하는 두께로, 정확히 원하는 위치에 만들어졌는지 ‘측정’하는 일입니다. 이것이 바로 계측공정, Metrology입니다.

테스트공정이 완성된 칩의 작동 여부를 확인하는 마지막 관문이었다면, 계측은 그보다 훨씬 앞선 단계에서 매 순간 숫자로 답을 요구하는 과정입니다. 오늘은 이 계측공정이 무엇이고, 왜 AI 반도체 시대에 그 중요성이 커지고 있는지 살펴보겠습니다.

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AI 메모리 경쟁의 숨은 병목, HBM 테스트 공정이 주목받는 이유

같은 재료로 빵을 굽는다고 모두 같은 빵이 나오는 건 아닙니다.

오븐 온도를 몇 도로 맞췄는지, 몇 분을 구웠는지 확인하지 않으면 겉은 타고 속은 안 익은 빵이 그대로 팔려나갈 수 있습니다. 반도체도 마찬가지입니다. 잘 만드는 것과, 잘 만들어졌는지 확인하는 것은 전혀 다른 기술입니다.

HBM4와 AI 반도체 시대로 들어서면서, 시장의 시선이 ‘더 잘 만드는 기업’에서 ‘더 정확하게 걸러내는 기업’으로 조금씩 옮겨가고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 적층 구조라, 일반 메모리보다 검증해야 할 지점이 훨씬 많아졌기 때문입니다.

이 흐름 속에서 왜 테스트 소켓, 프로브, 검사 장비 기업들이 새롭게 주목받고 있는지 정리해보겠습니다.

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HLB 리보세라닙 3차 CRL 이후 대응 — Form483·CAPA·재신청 준비 과정

2024년 5월, 2025년 3월, 그리고 2026년 7월.

같은 문 앞에서 세 번이나 발걸음을 돌린 사람이 있다면 어떤 생각이 들까요. 문이 잘못된 걸까, 아니면 매번 열쇠가 조금씩 달랐던 걸까요.

HLB의 간암 신약 리보세라닙이 그런 상황에 놓여 있습니다. 세 번째 보완요구서한(CRL)을 받았지만, 이번에는 앞선 두 번과 원인 자체가 다릅니다. 약물의 효능이나 안전성 문제가 아니라, 파트너사인 항서제약의 제조시설에서 나온 ‘Form 483’이라는 문서 한 장이 발목을 잡았습니다.

이번 CRL의 원인은 앞선 글에서 다뤘으니, 이번에는 그 이후 HLB가 밟고 있는 대응 과정에 집중해보겠습니다.

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