반도체 정점론 나오는데… ASML은 “HBM 더 필요하다”고 말했다

반도체 슈퍼사이클, 정말 끝나가는 걸까요.

최근 몇 주 사이 이런 얘기가 부쩍 늘었습니다. AI 반도체 투자가 과열됐다는 우려, 메모리 가격 상승세가 둔화되고 있다는 전망까지 겹치면서, 이번 사이클도 슬슬 끝물 아니냐는 목소리가 나오고 있습니다.

그런데 정작 반도체 장비 업계의 최상단에 있는 기업, ASML은 정반대 신호를 보냈습니다. 시장이 걱정하는 사이, 실제 현장에서 장비를 만드는 기업은 뭐라고 말하고 있을까요.

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HLB FDA VAI 판정, CRL 이후 진짜 달라진 것은 무엇인가

HLB 주가를 무너뜨렸던 FDA CRL.

시장은 제조·품질 문제를 가장 큰 리스크로 봤습니다.

그런데 이후 FDA 현장 실사 결과가 VAI(Voluntary Action Indicated)로 알려지면서 분위기가 바뀌고 있습니다.

그렇다면 VAI는 정확히 어떤 의미일까요. 그리고 이것이 리보세라닙 병용요법 승인 과정에서 어떤 변수가 될 수 있을까요.

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JBA-013 반도체 계측공정이란? 수율을 결정하는 측정 기술

건물을 지을 때 줄자 없이 눈대중으로만 세운다면 어떻게 될까요.

기둥 하나가 몇 밀리미터만 틀어져도, 층이 쌓일수록 그 오차는 걷잡을 수 없이 커집니다. 결국 무너지는 건 가장 마지막 층이 아니라 처음부터 잘못 잰 그 지점입니다.

반도체도 마찬가지입니다. 회로를 새기고, 깎고, 쌓아 올리는 것만큼이나 중요한 과정이 하나 더 있습니다. 지금 이 공정이 정확히 원하는 두께로, 정확히 원하는 위치에 만들어졌는지 ‘측정’하는 일입니다. 이것이 바로 계측공정, Metrology입니다.

테스트공정이 완성된 칩의 작동 여부를 확인하는 마지막 관문이었다면, 계측은 그보다 훨씬 앞선 단계에서 매 순간 숫자로 답을 요구하는 과정입니다. 오늘은 이 계측공정이 무엇이고, 왜 AI 반도체 시대에 그 중요성이 커지고 있는지 살펴보겠습니다.

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AI 메모리 경쟁의 숨은 병목, HBM 테스트 공정이 주목받는 이유

같은 재료로 빵을 굽는다고 모두 같은 빵이 나오는 건 아닙니다.

오븐 온도를 몇 도로 맞췄는지, 몇 분을 구웠는지 확인하지 않으면 겉은 타고 속은 안 익은 빵이 그대로 팔려나갈 수 있습니다. 반도체도 마찬가지입니다. 잘 만드는 것과, 잘 만들어졌는지 확인하는 것은 전혀 다른 기술입니다.

HBM4와 AI 반도체 시대로 들어서면서, 시장의 시선이 ‘더 잘 만드는 기업’에서 ‘더 정확하게 걸러내는 기업’으로 조금씩 옮겨가고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 적층 구조라, 일반 메모리보다 검증해야 할 지점이 훨씬 많아졌기 때문입니다.

이 흐름 속에서 왜 테스트 소켓, 프로브, 검사 장비 기업들이 새롭게 주목받고 있는지 정리해보겠습니다.

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HLB 리보세라닙 3차 CRL 이후 대응 — Form483·CAPA·재신청 준비 과정

2024년 5월, 2025년 3월, 그리고 2026년 7월.

같은 문 앞에서 세 번이나 발걸음을 돌린 사람이 있다면 어떤 생각이 들까요. 문이 잘못된 걸까, 아니면 매번 열쇠가 조금씩 달랐던 걸까요.

HLB의 간암 신약 리보세라닙이 그런 상황에 놓여 있습니다. 세 번째 보완요구서한(CRL)을 받았지만, 이번에는 앞선 두 번과 원인 자체가 다릅니다. 약물의 효능이나 안전성 문제가 아니라, 파트너사인 항서제약의 제조시설에서 나온 ‘Form 483’이라는 문서 한 장이 발목을 잡았습니다.

이번 CRL의 원인은 앞선 글에서 다뤘으니, 이번에는 그 이후 HLB가 밟고 있는 대응 과정에 집중해보겠습니다.

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