권리락, 감자, 무상증자, 리픽싱, 숏스퀴즈…
매일 기사에서 보는 단어지만 막상 정확히 설명하려고 하면 헷갈리는 경우가 많습니다.
특히 용어를 잘못 이해하면 계좌를 보고 괜히 놀라거나, 중요한 투자 판단을 잘못 내릴 수도 있습니다.
실제로 저 역시 티엘비 권리락을 처음 겪었을 때 “감자한 거 아니야?”라는 생각부터 들었습니다. 알고 보니 숫자만 달라졌을 뿐 기업가치는 그대로였죠.
이처럼 투자에서 자주 등장하는 용어들을 실제 사례와 함께 정리한 진스브리프 투자사전입니다. 종목 분석을 읽다가 모르는 용어가 나오면 언제든 이 페이지로 돌아와 찾아보세요.
“어제까지 수익이었는데, 오늘 갑자기 계좌가 반토막?”
매입가는 그대로인데 현재가만 뚝 떨어져 있고, 수익률은 -48%. 이런 화면을 처음 보면 누구나 심장이 철렁합니다. “이거 감자당한 거 아니야?” 하는 생각이 가장 먼저 듭니다.
실제로 최근 티엘비(356860) 투자자들이 이런 상황을 겪었습니다. 결론부터 말하면 이건 감자가 아니라 권리락이었습니다. 이름은 비슷하게 들려도 완전히 다른 개념인 이 두 단어, 그리고 계좌에서 왜 이런 착시가 생기는지 하나씩 풀어보겠습니다.
ASML에 이어 TSMC까지.
최근 며칠 사이 반도체 공급망 최상단에 있는 두 기업이 나란히 시장의 예상을 뛰어넘는 신호를 보냈습니다. AI 반도체 투자가 과열됐다는 우려, 이제 정점을 찍은 것 아니냐는 목소리가 계속 나오는 가운데, 정작 실제로 장비를 팔고 칩을 만드는 기업들의 숫자는 정반대 방향을 가리키고 있습니다.
이번엔 세계 최대 파운드리 기업 TSMC 차례입니다. 이 회사의 실적이 왜 단순한 한 기업의 성적표를 넘어서는 의미를 갖는지 살펴보겠습니다.
엔비디아 GPU를 사던 기업들이 이제는 직접 칩을 만들기 시작했습니다.
오픈AI, 앤트로픽, 구글, 아마존.
이 기업들이 모두 같은 방향으로 움직이고 있습니다. 바로 ‘직접 AI 칩을 만드는 것’입니다.
그동안 AI 반도체 시장을 사실상 독점해온 엔비디아. 하지만 이제 빅테크들은 GPU를 사는 것을 넘어 직접 설계하는 시대로 들어가고 있습니다. 그리고 그 과정에서 삼성전자 파운드리가 다시 주목받고 있습니다.
반도체 슈퍼사이클, 정말 끝나가는 걸까요.
최근 몇 주 사이 이런 얘기가 부쩍 늘었습니다. AI 반도체 투자가 과열됐다는 우려, 메모리 가격 상승세가 둔화되고 있다는 전망까지 겹치면서, 이번 사이클도 슬슬 끝물 아니냐는 목소리가 나오고 있습니다.
그런데 정작 반도체 장비 업계의 최상단에 있는 기업, ASML은 정반대 신호를 보냈습니다. 시장이 걱정하는 사이, 실제 현장에서 장비를 만드는 기업은 뭐라고 말하고 있을까요.
HLB 주가를 무너뜨렸던 FDA CRL.
시장은 제조·품질 문제를 가장 큰 리스크로 봤습니다.
그런데 이후 FDA 현장 실사 결과가 VAI(Voluntary Action Indicated)로 알려지면서 분위기가 바뀌고 있습니다.
그렇다면 VAI는 정확히 어떤 의미일까요. 그리고 이것이 리보세라닙 병용요법 승인 과정에서 어떤 변수가 될 수 있을까요.
건물을 지을 때 줄자 없이 눈대중으로만 세운다면 어떻게 될까요.
기둥 하나가 몇 밀리미터만 틀어져도, 층이 쌓일수록 그 오차는 걷잡을 수 없이 커집니다. 결국 무너지는 건 가장 마지막 층이 아니라 처음부터 잘못 잰 그 지점입니다.
반도체도 마찬가지입니다. 회로를 새기고, 깎고, 쌓아 올리는 것만큼이나 중요한 과정이 하나 더 있습니다. 지금 이 공정이 정확히 원하는 두께로, 정확히 원하는 위치에 만들어졌는지 ‘측정’하는 일입니다. 이것이 바로 계측공정, Metrology입니다.
테스트공정이 완성된 칩의 작동 여부를 확인하는 마지막 관문이었다면, 계측은 그보다 훨씬 앞선 단계에서 매 순간 숫자로 답을 요구하는 과정입니다. 오늘은 이 계측공정이 무엇이고, 왜 AI 반도체 시대에 그 중요성이 커지고 있는지 살펴보겠습니다.
같은 재료로 빵을 굽는다고 모두 같은 빵이 나오는 건 아닙니다.
오븐 온도를 몇 도로 맞췄는지, 몇 분을 구웠는지 확인하지 않으면 겉은 타고 속은 안 익은 빵이 그대로 팔려나갈 수 있습니다. 반도체도 마찬가지입니다. 잘 만드는 것과, 잘 만들어졌는지 확인하는 것은 전혀 다른 기술입니다.
HBM4와 AI 반도체 시대로 들어서면서, 시장의 시선이 ‘더 잘 만드는 기업’에서 ‘더 정확하게 걸러내는 기업’으로 조금씩 옮겨가고 있습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 적층 구조라, 일반 메모리보다 검증해야 할 지점이 훨씬 많아졌기 때문입니다.
이 흐름 속에서 왜 테스트 소켓, 프로브, 검사 장비 기업들이 새롭게 주목받고 있는지 정리해보겠습니다.
2024년 5월, 2025년 3월, 그리고 2026년 7월.
같은 문 앞에서 세 번이나 발걸음을 돌린 사람이 있다면 어떤 생각이 들까요. 문이 잘못된 걸까, 아니면 매번 열쇠가 조금씩 달랐던 걸까요.
HLB의 간암 신약 리보세라닙이 그런 상황에 놓여 있습니다. 세 번째 보완요구서한(CRL)을 받았지만, 이번에는 앞선 두 번과 원인 자체가 다릅니다. 약물의 효능이나 안전성 문제가 아니라, 파트너사인 항서제약의 제조시설에서 나온 ‘Form 483’이라는 문서 한 장이 발목을 잡았습니다.
이번 CRL의 원인은 앞선 글에서 다뤘으니, 이번에는 그 이후 HLB가 밟고 있는 대응 과정에 집중해보겠습니다.
